2011年韓國PCB產值估計已經 達到大約73.8億美元,相比2010年增幅超過10%。有少數幾個PCB廠商表現欠佳,例如:LG Innotek(由于其母公司手機產品市場表現差)和COF載板廠商STEMCO(由于平板電視的COF載板應用減少)。但總的來看,大多數韓國PCB業者增長良好,特別是從事智能型手機和平板計算機用HDI微孔板生產的廠商及基帶(baseband)應用的IC載板廠商。
雖然蘋果新聞不斷,但2011年三星已經在智能型手機出貨量上超過了蘋果,市場表現將持續優于蘋果。三星2012年手機出貨量目標是4.2-4.3億臺,其中1.9-2億臺將出自Galaxy智能型手機。三星電子所需的HDI微孔板有30%來自三星電機(SEMCO)。Daeduck Electronics、DAP和Korea Circuit是另外三家向三星電子供貨的韓國PCB廠商。幾家來自臺灣和日本的HDI微孔板廠商亦向三星電子供貨。
Interflex是三星電子的主要軟板供貨商,目前正在Korea Circuit辦公樓后面建造一間大型工廠。Korea Circuit在1990年中期開始設立Interflex公司,Interflex公司2011年的產值是4.69億美元,目前正在向10億美元的目標邁進。Interflex的主要股東是Young Poon Electronics,這家公司亦是韓國的主要軟板廠商,2011年營業收入是2.53億美元。因此,兩家公司2011年軟板產值之和是7.22億美元,所以通過建廠擴大產能,10億美元的目標指日可待。
Isu-Petasys是思科系統(CISCO System)公司的主要高層數多層板廠商,收購了達進電子(Tat Chun Electronics)51%的股權,達進在中山有兩間PCB廠。SEMCO在昆山的第二家HDI微孔廠的地基已經打好。Simmtech是韓國的線路板產業的后起之秀,已經開始在大陸西安新建高科技的PCB廠。幾乎所有韓國軟板廠商都在大陸有生產基地。Flexcom在越南有廠,出貨面向在河內附近的三星電子。臺灣、日本和美國的線路板業者的海外產值分別是110億美元、50億美元和30億美元,相比之下,韓國廠商的海外產值規模依然不大。然而從韓國業者這些積極海外投資來看,不久將來,韓國的海外生產將出現飛躍性增長。據說80%韓國PCB廠商制造的線路板供給三星電子和LG電子。